¿Por qué el infrarrojo es mejor que el aire caliente para la reparación de chips BGA? Si alguna vez ha intentado extraer un chip BGA de un controlador de red inteligente, sabrá lo difícil que es. La mayoría de las herramientas económicas simplemente utilizan aire caliente para calentar el componente. Eso consiste en una convección forzada, y resulta muy problemático. El problema es que el propio chip actúa como un escudo: se calienta la superficie superior del componente, pero las bolas de soldadura que se encuentran debajo permanecen frías. Es frustrante, y así es como se dañan las placas electrónicas. Calor dirigido al lugar adecuado El infrarrojo es diferente. En lugar de utilizar aire caliente para calentar la superficie, utiliza radiación electromagnética para llegar hasta el interior de los componentes. Es como calentar desde adentro hacia afuera. Las ondas infrarrojas penetran directamente a través de la capa de cobertura y del sustrato del chip. En lugar de esperar a que el calor llegue desde arriba, las uniones de soldadura se calientan directamente. Todo alcanza su punto de fusión al mismo tiempo. No hay deformaciones, ni riesgo de que los pequeños condensadores salgan disparados debido a una presión de aire excesiva. Es simplemente más eficaz. Precisión real Hemos ajustado estos calentadores infrarrojos para que emitan las longitudes de onda adecuadas para la soldadura sin plomo. No queríamos que la energía rebotara en la placa como si fuera un espejo. Queríamos que la energía penetrara en la placa. Esto permite concentrar el calor directamente en el chip BGA, sin calentar todo el resto de la placa. La desventaja: La masa térmica Aunque el infrarrojo es rápido, no es magia. Si se trata de una placa gruesa y multicapa con grandes planos de masa, estos planos actúan como esponjas: absorben el calor de las uniones más rápido de lo que el infrarrojo puede suministrarlo. En ese caso, no basta con usar aire caliente. Se necesita un precalentador para elevar la temperatura de toda la placa a unos 100°C-150°C primero. Una vez que la placa esté caliente, entonces se puede utilizar la lámpara infrarroja para el calentamiento final. Si se omite el precalentamiento en una placa pesada, se corre el riesgo de dañar las uniones de soldadura debido a los cambios bruscos de temperatura.