Mengapa IR lebih baik daripada udara panas untuk membaiki komponen BGA
Jika anda pernah mencuba untuk mencabut cip BGA dari papan kawalan sistem tenaga pintar, anda pasti tahu betapa sukarnya ia. Kebanyakan alat pembaikan murah hanya menggunakan udara panas untuk memanaskan komponen tersebut. Ini merupakan kaedah konveksi paksa, dan ia sangat menyusahkan. Masalahnya ialah cip itu sendiri berfungsi seperti perisai. Bahagian atas cip akan panas, tetapi bahagian bawahnya yang berisi bola solder masih sejuk. Ini sangat menjengkelkan, dan inilah cara papan elektronik rosak.
Memanaskan kawasan yang benar-benar diperlukan
Inframerah (IR) merupakan cara yang berbeza. Ia menggunakan radiasi elektromagnetik untuk memanaskan komponen dari dalam. Bayangkanlah ia sebagai proses pemanasan dari dalam ke luar. Gelombang inframerah dapat menembusi lapisan pelindung dan substrat cip. Dengan cara ini, bahagian solder akan panas secara langsung, tanpa perlu menunggu haba merebak dari bahagian atas. Semua bahagian akan mencapai suhu lebur pada masa yang sama. Tidak ada risiko komponen rosak akibat tekanan udara yang terlalu tinggi.
Ketepatan yang efektif
Kami telah menyesuaikan pemanas inframerah ini agar menghasilkan gelombang yang sesuai untuk solder bebas plumbum. Kami tidak mahu tenaga tersebut hanya memantul di permukaan PCB. Kami ingin tenaga tersebut meresap ke dalam komponen. Dengan cara ini, haba dapat disalurkan secara tepat ke kawasan BGA, tanpa merosakkan bahagian lain pada papan induk.
Cabaran: Menghadapi masalah jisim haba
Walaupun IR cepat, ia bukanlah penyelesaian ajaib. Jika anda bekerja dengan papan yang tebal dan mempunyai banyak lapisan, lapisan-lapisan tersebut akan menyerap haba lebih cepat daripada IR dapat memanaskannya. Dalam situasi seperti ini, anda perlu menggunakan pemanas awal untuk meningkatkan suhu papan hingga sekitar 100°C–150°C. Setelah papan menjadi hangat, barulah gunakan lampu inframerah untuk proses pemanasan seterusnya. Jika anda melewatkan langkah pemanasan awal, komponen boleh rosak akibat perubahan suhu yang mendadak.