Por que o IR é melhor que o ar quente para a reparação de chips BGA
Se você já tentou retirar um chip BGA de um controlador de rede inteligente, sabe qual é a dificuldade. A maioria das ferramentas baratas utiliza apenas ar quente para aquecer o componente. Isso resulta em convecção forçada, o que é muito problemático. O problema é que o próprio chip atua como um escudo. Você pode aquecer a parte superior do componente, mas as esferas de solda abaixo permanecem frias. Isso é frustrante e é assim que as placas acabam sendo danificadas.
Aquecimento exato onde é necessário
O infravermelho (IR) funciona de maneira diferente. Em vez de usar ar quente para aquecer a superfície, ele utiliza radiação eletromagnética para aquecer diretamente o interior dos componentes. Pense nisso como um aquecimento de dentro para fora. As ondas de infravermelho penetram através da camada protetora e do substrato do chip. Assim, as conexões de solda são aquecidas diretamente, sem necessidade de esperar que o calor chegue até elas pela parte superior. Tudo é aquecido ao mesmo tempo. Não há risco de deformação da placa, nem de os pequenos capacitores serem danificados devido à pressão excessiva do ar. É simplesmente mais eficaz.
Precisão real
Nós ajustamos esses aquecedores a infravermelho para que emitam as longitudes de onda ideais para a solda sem chumbo. Queríamos que a energia fosse absorvida pelo componente, e não que simplesmente refletisse na placa. Isso permite que o calor seja direcionado exatamente para as áreas necessárias, sem aquecer todo o resto da placa.
O desafio: lidar com a massa térmica
O IR é rápido, mas não é mágico. Se você estiver lidando com uma placa espessa e multicamada, com grandes planos de terra, esses planos funcionam como esponjas, absorvendo o calor das conexões mais rapidamente do que o IR consegue fornecer. Nesse caso, é preciso usar um pré-aquecedor para levantar a temperatura da placa a cerca de 100°C–150°C. Depois disso, pode-se usar a lâmpada de infravermelho para o aquecimento final. Se você pular essa etapa em placas pesadas, correrá o risco de danificar os conectores e causar choque térmico.