Почему инфракрасное излучение лучше горячего воздуха для ремонта компонентов типа BGA Если вы когда-либо пытались извлечь чип типа BGA с контроллера умной сети, вы знаете, насколько это сложно. Большинство дешевых устройств просто используют горячий воздух для нагрева компонентов. Это является примером принудительной конвекции, и это очень неудобно. Проблема в том, что сам чип выступает своего рода щитом: верхняя часть компонента нагревается, но припойные шарики внизу остаются холодными. Это раздражает, и именно поэтому платы могут быть повреждены. Нагрев в самом нужном месте Инфракрасное излучение работает иначе: вместо использования горячего воздуха оно использует электромагнитное излучение для нагрева внутри компонентов. Можно сказать, что происходит нагрев с внутренней стороны. Инфракрасные волны проникают сквозь защитный слой и основу чипа. Таким образом, припойные соединения нагреваются напрямую. Все компоненты нагреваются одновременно. Нет риска деформации платы или случайного повреждения мелких конденсаторов из-за слишком высокого давления воздуха. Это гораздо более эффективный способ нагрева. Точность, которая действительно работает Мы настроили эти инфракрасные нагреватели так, чтобы они использовали именно те длины волн, которые подходят для безолового припоя. Мы не хотели, чтобы энергия отражалась от поверхности платы, как от зеркала. Мы хотели, чтобы энергия проникала внутрь платы. Это позволяет точно нагревать только те участки платы, где это необходимо, не перегревая остальную часть платы. Недостаток: необходимость учета тепловой массы Хотя инфракрасное излучение работает быстро, оно не является волшебным средством. Если речь идет о толстой многолayerной плате с большими площадями заземления, то эти площади действуют как губки: они быстро поглощают тепло от припойных соединений. В таких случаях нельзя просто использовать инфракрасное излучение. Необходимо сначала предварительно нагреть всю плату до температуры около 100–150°C. Только после этого можно использовать инфракрасный нагреватель для окончательного нагрева. Если пропустить предварительный нагрев, это может привести к повреждению припойных соединений и тепловому удару.