Neden BGA onarımında kızılötesi yöntemi, sıcak hava yönteminden daha iyidir? Eğer bir akıllı şebeke kontrol cihazından BGA çipi çıkarmayı denediyseniz, bunun ne kadar zor olduğunu biliyorsunuzdur. Çoğu ucuz cihaz, yüzeye sıcak hava üfler. Bu yöntem zorunlu konveksiyondur ve oldukça zahmetlidir. Sorun şu ki, çip kendisi bir tür kalkan görevi görür. Parçanın üst kısmı yanarken, altındaki lehim topakları soğuk kalır. Bu durum sinir bozucudur ve bu yüzden kartlar zarar görür. Isının gerçekten gerekli olduğu yere ulaştırılması Kızılötesi yöntemi ise farklıdır. Sıcak hava yerine elektromanyetik radyasyon kullanarak parçanın iç kısımlarını ısıtır. Bu yöntemle ısı, dışarıdan değil içeriden gelir. Kızılötesi dalgaları, lehim kaplamasını ve çipin tabanını kolayca geçer. Böylece ısının yukarıdan aşağıya doğru yayılmasını beklemeye gerek kalmaz; lehim bağlantıları doğrudan ısınır. Her şey aynı anda erime noktasına ulaşır. Hiçbir bükülme olmaz; ayrıca hava basıncını çok yüksek tuttuğunuzda küçük kapasitörlerin havaya uçuşma riski de yoktur. Bu yöntem daha temizdir. Gerçekten işe yarayan hassasiyet Bu kızılötesi ısıtıcıları, kurşunsuz lehimlerin sevdiği dalga boylarına uyacak şekilde ayarladık. Enerjinin PCB üzerinde yansıyıp gitmesini istemedik; enerjinin içeriye nüfuz etmesini istedik. Bu sayede ısıyı sadece BGA bölgesine odaklayabilirsiniz ve anakartın geri kalan kısmını fırın haline getirmenize gerek kalmaz. Engeller: Termal kütle ile başa çıkma Kızılötesi yöntemi hızlı olsa da sihirli değildir. Eğer kalın, çok katmanlı ve büyük alanlara sahip bir kartla uğraşıyorsanız, bu alanlar sünger gibi davranır ve IR ısısını parçalardan daha hızlı emer. Bu durumda sadece sıcak hava üflemek yeterli olmaz. Önce tüm kartı yaklaşık 100°C–150°C’ye ısıtmak için bir ön ısıtıcı kullanmanız gerekir. Kart ısındıktan sonra ise son adım olarak kızılötesi lambayı kullanabilirsiniz. Eğer kalın bir kartta ön ısıtmayı atlarsanız, lehim bağlantılarının zarar görmesi ve termal şok yaşanması kaçınılmazdır.