为什么红外线比热风更适用于BGA芯片的修复？
如果你曾经尝试过从智能电网控制器中取出BGA芯片，就会知道这有多困难。大多数廉价的修复设备只是用热风来加热芯片，这种强制对流的方式效果很差。 问题在于，芯片本身就像一个屏障——你虽然可以加热芯片的表面，但芯片下方的焊球却依然保持低温状态。这不仅令人沮丧，还会导致电路板损坏。
将热量精确地传递到关键部位
红外线则有所不同。它不是通过热风来加热表面，而是利用电磁辐射直接作用于芯片内部。可以说，这是一种由内而外的加热方式。红外线能够穿透焊锡层和芯片基板，让焊点直接受热。这样一来，所有的部件都会同时达到熔点，不会出现变形的情况，也不会因为气压过高而把小型电容器炸飞。这样处理起来更加高效。
真正有效的精确控制
我们精心调校了这些红外线加热器，使其发出无铅焊料最适宜的波长。我们不想让能量像镜子一样反射回去，而是希望它能够真正渗透到芯片内部。这样一来，就可以将热量精准地集中在BGA芯片上，而不必让整个主板都变热。
需要面对的挑战：热容问题
虽然红外线加热速度快，但它并非灵丹妙药。如果处理的是多层电路板，且其接地层比较厚，那么这些接地层就会像海绵一样吸收热量，使得红外线产生的热量无法有效传递到芯片上。在这种情况下，就需要先使用预热器将整个电路板的温度升高到100°C-150°C左右，然后再使用红外线灯进行最终加热。如果不进行预热，那么芯片就有可能因为过热而损坏。