बीजीए कंपोनेंटों की मरम्मत हेतु विकिरणीय इन्फ्रारेड हीटिंग जबरदस्ती प्रेरित संवहन विधि की तुलना में क्यों बेहतर है

Tue, 08 Sep 2026 11:56:33 +0800

बीजीए मरम्मत हेतु आईआर क्यों बेहतर है?

यदि आपने कभी स्मार्ट ग्रिड कंट्रोलर से बीजीए चिप को निकालने की कोशिश की है, तो आपको पता होगा कि यह कितना कठिन कार्य है। ज्यादातर सस्ते उपकरण तो बस गर्म हवा ही उपयोग में लाते हैं… लेकिन ऐसा करने से चिप का ऊपरी हिस्सा तो गर्म हो जाता है, लेकिन नीचे मौजूद सोल्डर बॉल ठंडे ही रह जाते हैं। यह बहुत ही निराशाजनक है… और इसी कारण ही प्लेटफॉर्में नष्ट हो जाती हैं।

BGA कंपोनेंटों के तापन हेतु विकिरणीय ऊष्मा स्थानांतरण बनाम जबरदस्ती होने वाली संवहन प्रक्रिया

Wed, 02 Sep 2026 20:32:04 +0800

बीजीए पैकेजिंग हेतु विकिरणात्मक तापन ही क्यों बेहतर है?

यदि आपने कभी बॉल ग्रिड ऐरे (BGA) कंपोनेंट्स के साथ काम किया है, तो आपको “शैडो इफेक्ट” की समस्या का अनुभव हुआ ही होगा। यह वास्तव में एक तरह का “छिपने-ढूँढने” वाला खेल है। सामान्य हॉट-एयर ओवन में, हवा को कंपोनेंट के अंदर तक पहुँचने हेतु बहुत मेहनत करनी पड़ती है… ताकि वहाँ मौजूद छोटे-छोटे सोल्डर बॉल्स तक पहुँच सके। यदि हवा का प्रवाह थोड़ा भी गड़बड़ा जाए, तो तापन असमान हो जाता है, और सोल्डर जोड़ ठीक से नहीं बन पाते। ऐसी स्थिति में बोर्ड बर्बाद हो जाता है, और बहुत परेशानी होती है।

बीजीए on कुल इन्फ्रारेड हीटिंग समाधान

बीजीए मरम्मत हेतु आईआर क्यों बेहतर है?

BGA कंपोनेंटों के तापन हेतु विकिरणीय ऊष्मा स्थानांतरण बनाम जबरदस्ती होने वाली संवहन प्रक्रिया

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