BGA on Totale infraroodverwarmingsoplossingen

Waarom radiatief infraroodschijnen beter presteert dan gedwongen convectie bij het repareren van BGA componenten

Tue, 08 Sep 2026 11:56:33 +0800

Waarom IR beter is dan hete lucht voor BGA-reparaties

Als je ooit hebt geprobeerd een BGA-chip los te maken van een slimme stroomregelaar, weet je hoe moeilijk dat kan zijn. De meeste goedkope apparaten gebruiken gewoon hete lucht om de chip los te maken. Dat is gedwongen convectie, en het is erg lastig. Het probleem is dat de chip zelf als een soort ‘schild’ fungeert. Je verhit alleen de bovenkant van de chip, maar de loodvrije soldeerballen eronder blijven koud. Dat is frustrerend, en zo raken printplaten beschadigd.

Stralingswarmteoverdracht versus gedwongen convectoring bij het verhitten van BGA componenten

Wed, 02 Sep 2026 20:32:04 +0800

Waarom stralingsverwarming beter werkt voor BGA-verpakkingen Als je ooit met Ball Grid Array (BGA)-componenten hebt gewerkt, weet je vast wel wat het probleem van de “schaduweffect” is. Het is net een spelletje verstoppertje: in een standaard hete luchtoven moet de lucht zich een weg banen rondom het component om bij die kleine lasbollen te komen die zich onderin het component bevinden. Als de luchtcirculatie niet perfect is, leidt dit tot ongelijkmatige verwarming en koude lasverbindingen. Dat betekent meestal dat het bord verloren gaat en dat er veel frustratie ontstaat.