http://ir-heating-solutions.com/ur/tags/%D9%85%D8%B3%D8%AA%D9%82%D8%A8%D9%84/ Recent content in مستقبل on مکمل انفراریڈ حرارتی حل Hugo ur Wed, 02 Sep 2026 20:32:04 +0800 http://ir-heating-solutions.com/ur/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/ Wed, 02 Sep 2026 20:32:04 +0800 http://ir-heating-solutions.com/ur/posts/radiative-heat-transfer-vs-forced-convection-in-bga-component-heating/ <p><img src="http://ir-heating-solutions.com/images/4eb77616b150db7dd148f7ae9e8fb0dc.png" alt="BGA کمپوننٹس کی حرارت پیدا کرنے میں تابکاری کے ذریعہ حرارت کی منتقلی بمقابلہ جبری ہوا کے ذریعہ حرارت کی منتقلی"></p> <h1 id="ریڈیئٹیو-ہیٹنگ-bga-پیکیجنگ-کے-لئے-کیوں-بہترین-ہے">ریڈیئٹیو ہیٹنگ، BGA پیکیجنگ کے لئے کیوں بہترین ہے؟</h1> <p>اگر آپ نے کبھی بال گرڈ ایرے (BGA) کمپوننٹس کے ساتھ کام کیا ہے، تو آپ “شیڈو اثر” کی مشکلات سے واقف ہوں گے۔ یہ دراصل ایک قسم کا “چھپن-چھپائی” کا کھیل ہے۔ عام ہاٹ-ایئر اوون میں، ہوا کو کمپوننٹ کے اندر جاکر وہاں موجود چھوٹے چھوٹے سولڈر بالوں تک پہنچنا پڑتا ہے۔ اگر ہوا کی رفتار میں تھوڑی سی بھی خرابی ہو جائے، تو حرارت منصفانہ طور پر تقسیم نہیں ہو پاتی، اور سولڈر جوڑ بھی مناسب طریقے سے نہیں بن پاتے۔ اور اس کا نتیجہ یہ ہوتا ہے کہ بورڈ بیکار ہو جاتا ہے، اور بہت سی پریشانیاں پیدا ہوتی ہیں۔</p>