BGA元件加热过程中的辐射传热与强制对流对比

为什么辐射加热更适合用于BGA封装？ 如果你曾经处理过球栅阵列组件，那么你一定了解“阴影效应”带来的麻烦。这其实是一种“捉迷藏”游戏：在传统的热风炉中，空气必须绕过组件的外壳，才能接触到那些位于部件底部的微型焊球。如果气流有哪怕一点点偏差，就会导致加热不均匀，进而使得焊点无法正常熔化。而这就意味着...