لماذا يفوق الأشعة تحت الحمراء استخدام الهواء الساخن في إصلاح رقاقات BGA؟ إذا حاولت يومًا إزالة رقاقة BGA من جهاز التحكم في الشبكة الذكية، فأنت تعرف مدى صعوبة ذلك. معظم الأجهزة الرخيصة تستخدم الهواء الساخن لإزالة الرقاقات، وهذه الطريقة تعتمد على التبادل الحراري القسري، وهي طريقة غير فعالة. المشكلة هي أن الرقاقة نفسها تعمل كحاجز، فالجزء العلوي من الرقاقة يحترق، لكن كرات اللحام الموجودة في الأسفل تظل باردة. هذا أمر مزعج، وهو سبب تدمير اللوحات الإلكترونية. توجيه الحرارة إلى المكان الصحيح الأشعة تحت الحمراء تعمل بطريقة مختلفة؛ فبدلاً من استخدام الهواء الساخن، فإنها تستخدم الإشعاع الكهرومغناطيسي لنقل الحرارة إلى داخل الرقاقات. يمكن اعتبار ذلك نوعًا من التسخين من الداخل إلى الخارج. أمواج الأشعة تخترق طبقة الحماية والرقاقة نفسها، وبذلك تسخن نقاط اللحام مباشرةً. كل شيء يصل إلى نقطة الذوبان في نفس الوقت، دون حدوث تشوهات، ودون أن تتطاير المكثفات الصغيرة بسبب ارتفاع ضغط الهواء. إنها طريقة أكثر فعالية. دقة الحرارة التي تعمل بفعالية لقد قمنا بضبط أجهزة التسخين باستخدام الأشعة تحت الحمراء بحيث تصل إلى الأطوال الموجية المناسبة للحام الخالي من الرصاص. لم نرغب في أن تنعكس الطاقة فقط عن سطح اللوحة الإلكترونية، بل أردنا أن تخترق الطاقة اللوحة نفسها. هذا يسمح بتركيز الحرارة على نقاط اللحام المطلوبة، دون أن يتم تسخين باقي أجزاء اللوحة الإلكترونية. العيب: التعامل مع الكتلة الحرارية الأشعة تحت الحمراء سريعة، لكنها ليست سحرًا. إذا كنت تعمل مع لوحة إلكترونية سميكة ذات طبقات متعددة، فإن هذه الطبقات تعمل كما لو كانت إسفنجًا، حيث تمتص الحرارة من نقاط اللحام بسرعة أكبر من قدرة الأشعة تحت الحمراء على توصيل الحرارة إليها. في هذه الحالة، لا يمكنك استخدام الهواء الساخن فقط، بل يجب استخدام جهاز تسخين مسبق لرفع درجة حرارة اللوحة إلى حوالي 100°م–150°م. بمجرد أن تصبح اللوحة دافئة، يمكنك استخدام أجهزة الأشعة تحت الحمراء لإتمام عملية التسخين. إذا تجاهلت خطوة التسخين المسبق، فستواجه مشاكل في نقاط اللحام.